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数控水刀清洗技术

数控水刀概述

压水射流清洗技术是这几年在国际上发展起来的一门---技术，该技术主要利用高速水射流的动能来剥离表面顽垢，它是以水为介质，通过柴油机组或电机组驱动大流量增压器，将水加压至94000psi(648mpa)的压力，再通过呈圆周排列的多个宝石喷嘴喷射而出，喷嘴由油压或者气压驱动旋转，形成多束、多角度、强度各异的压旋转水射流。对需要清洁的表面、设备内结垢和附着物以及堵塞物进行压清洗工作。该系统一般由柴油机组作为动力源，只需要提供水源即可运行，因此机动性能较强，可以很容易地实现车载或制成压清洗车。

水切割与激光切割的对比：

水切割优势：

1）可以切割任何材料（包括激光所不能或很难切割的反光材料、复合材料、敏感材料等。比如石头，合金等）

2）切割的厚度可以很厚。如100mm，甚至更厚的材料。

3）切割不会产生热变形。切割精度高。

4）不会改变切割缝周边材料的质地（激光属于热切割，会改变切割区域周边的质地。

经过长期的摸索经验确定，只要在切点位置用玻璃钻打眼，然后沿着节点向外采用微晶石刀片进行切割，这样也可以有效减少应力集中，后期也基本不会出现晶面二次应力开裂现象。

同样的问题还出现在微晶石用于墙砖的情况，柱面等承重结构上镶贴石材时，给石材一种向外的推力，外力超过块材弱处理强度，由于应力集中当进行l型切割的时候，如果表面应力足够集中，一样会造成晶面开裂。