数控水刀中的水刀,即以水为刀,本名高压水射流切割技术,这项技术早起源于美国。用于航空航天---工业。以其冷切割不会改变材料的物理化学性质而------。后经技术不断改进,在高压水中混入石榴砂、金刚砂等磨料辅助切割,---的提高了水刀的切割速度和切割厚度。现在水刀已经广泛应用于陶瓷、石材、玻璃、金属、复合材料等众多行业。目前在,水刀的 大压力已经做到了420mpa。一些技术---的公司已经完善了3轴、4轴水刀,5轴水刀 也趋向成熟。
水刀水射流速度计算方法
水刀水射流速度计算方法
压数控喷水加工设备又称“水刀”。水刀的增压缸可将水的压力由 1 个---压增加至300mpa 以上,经宝石喷嘴高速喷出的水射流可轻易地切割橡胶、皮革、塑料等,在水射流中添加砂料后,可切割石材、玻璃、陶瓷、钢板等。在数控系统的驱动下,可以切割任意形状的板材,如拼花图案等。 在压状态下,从水刀喷嘴高速喷出的水射流速度能达到多少米每秒呢?本文即利用伯努利方程,介绍水刀的水射流速度计算方法,以便了解从水刀喷嘴喷出的水射流速度与增压缸输出压力变化的相互关系。
微晶石晶面二次应力开裂现象
经过长期的摸索经验确定,只要在切点位置用玻璃钻打眼,然后沿着节点向外采用微晶石刀片进行切割,这样也可以有效减少应力集中,后期也基本不会出现晶面二次应力开裂现象。
同样的问题还出现在微晶石用于墙砖的情况,柱面等承重结构上镶贴石材时,给石材一种向外的推力,外力超过块材弱处理强度,由于应力集中当进行l型切割的时候,如果表面应力足够集中,一样会造成晶面开裂。
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