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水射流切割法的工艺特点

水射流切割是水射流或磨料水混合物在压力达400mpa下，以速度达100m/s从直径0.1mm~0.2mm的喷嘴中射出进行的切割。在磨料水切割时，射流从喷嘴通过小直径（约1mm）硬质合金喷管喷出，并借助于在喷管入口喷射，从料斗中吸入磨料粉。水射流的动能将传给磨料颗粒，从而从被切割毛坯上去除微屑。这时，实际上在毛坯上完全没有热和力的作用，故切口表面不变形，且刺及材料的组织畸变。

当切割功率达30kw以上时，工作头可用手或机器人的夹持装置自由握住。机器人的微处理器数控装置可在空间任意角度下实现切割。

水射流装置可切割板料、直角、打小孔、开窄槽和完成位于很近的型面（其中包括非导热材料）。

水刀激光切割技术

水刀引导式激光器是激光器技术和水流技术的混合技术。在这个的激光切割工艺中，一个纤幼线状水刀被用作光波导，以使高功率激光射在工件上。与传统激光切割工艺相比，这种方法的主要优势在于：（1）平行的侧壁；（2）工件的低热量输入，归功于工件在激光脉冲之间的冷却恰好发生在它之前被加热的位置；（3）熔融金属及时排出，归功于水刀的高动量。相比与锯切，这种技术切割金属可以达到刺效果，施加在工件上的机械压力也小得多。

水刀引导激光切割系统，其中使用的水刀是5至50兆帕的纯去离子水和过滤水。喷嘴是由蓝宝石或钻石制成，以---能够产生长而稳定的水刀。激光束，通过光纤由激光器传出，被校准，经过扩束器，然后集中穿过一个石英窗口，进入喷嘴。耦合单元和平常的光纤耦合单元类似，只除了喷嘴里的光亮度分布是平顶的，而且没有高斯分布。当激光进入水刀中，光在空气和水的接口处发生完全内反。

数控水刀清洗技术

数控水刀概述

压水射流清洗技术是这几年在国际上发展起来的一门---技术，该技术主要利用高速水射流的动能来剥离表面顽垢，它是以水为介质，通过柴油机组或电机组驱动大流量增压器，将水加压至94000psi(648mpa)的压力，再通过呈圆周排列的多个宝石喷嘴喷射而出，喷嘴由油压或者气压驱动旋转，形成多束、多角度、强度各异的压旋转水射流。对需要清洁的表面、设备内结垢和附着物以及堵塞物进行压清洗工作。该系统一般由柴油机组作为动力源，只需要提供水源即可运行，因此机动性能较强，可以很容易地实现车载或制成压清洗车。